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日本のフレキシブルプリント基板市場、2031年までに5.8%超の成長予測！最新レポートが示す未来

2026.04.05

フレキシブルプリント基板（FPCB）とは？

FPCBは、柔軟性を持つ基板に回路がプリントされた電子部品です。従来の硬い基板とは異なり、軽量で薄く、曲げたり折り曲げたりできるのが大きな特徴です。この特性により、狭いスペースや複雑な形状が求められるスマートフォン、タブレット、ノートパソコンといった携帯機器はもちろん、自動車の車載機器、ウェアラブルデバイス、医療機器、産業用機械など、幅広い分野で活用されています。

FPCBは、主にポリイミドやポリエステルなどの柔軟な絶縁材料に、導体（一般的には銅）が薄膜状に配置された構造をしています。単層、二層、複層といった種類があり、それぞれ異なる機能要件に対応しています。

日本市場を動かす要因と技術の進化

日本のFPCB市場は、絶え間ないイノベーションと精密電子機器への注力によって発展してきました。基板の化学的特性、銅配線、積層技術の進歩により、FPCBは小型化、多層化、微細ピッチの相互接続、さらにはリジッドフレックスのようなハイブリッド構成を可能にしています。

生産の優先順位は、モビリティエレクトロニクス、車両の電動化、スマートウェアラブル、工場のデジタル化といった分野の動向に大きく影響されています。これにより、生産規模の拡大や歩留まりの向上、より高度な設計が促進されています。

一方で、環境コンプライアンス、電気安全、化学物質の使用、使用済み製品管理に関する厳格な規制や、精密製造の必要性、材料費の変動、海外ベンダーとの競争といった課題も存在します。しかし、半導体生産能力の増強や創造的な製造、持続可能な生産を支援する政府主導の取り組みが、この産業の成長を間接的に支えている側面もあります。

多様化するFPCBの種類と用途

FPCBは、その構造によって片面FPCB、両面FPCB、多層FPCB、そしてリジッドフレックスPCBなどに分類されます。

片面FPCB: コスト効率と配線の簡素化が求められる小型センサーやシンプルなインターフェースモジュールに適しています。
両面FPCB: 接続性を強化し、産業用制御パネル、中級クラスの自動車部品、通信モジュールなどで利用されます。
多層FPCB: 高解像度イメージングシステム、医療診断機器、EV用パワーエレクトロニクスなど、配線密度や電磁安定性が求められる高度なデバイスに不可欠です。
リジッドフレックスPCB: 構造的剛性と柔軟なセクションを組み合わせ、コックピットインターフェースや航空電子機器、ロボットアクチュエータなど、動きの激しい環境に対応します。

用途別では、以下のような分野でFPCBの需要が高まっています。

産業用電子機器: スマートマニュファクチャリングにおけるセンサーアレイや小型コントローラモジュール。
航空宇宙・防衛: 航空電子機器回路や衛星ペイロード部品など、耐振動性、耐熱性、軽量構造が求められる分野。
IT・通信: 5G機器、ネットワーク伝送ハードウェア、通信端末など、高密度配線と信号安定性が必要なデバイス。
自動車: EVバッテリーコントローラー、ADASモジュール、インフォテインメントシステムなど、柔軟性と長寿命が求められる車載電子機器。
民生用電子機器: スマートフォン、ウェアラブルデバイス、ゲーム機など、薄型化、多機能化、センサー組み込みが進む製品。
医療機器: 医療モニタリング機器、画像診断装置、ロボット医療機器など、コンパクトで信頼性の高い相互接続技術が不可欠な分野。

FPCB市場の将来性と課題

IoT（Internet of Things）やAI（人工知能）の進展に伴い、より多くのデバイスが小型化・高機能化している現代において、FPCBの需要は今後も増加することが予想されます。ヘルスケアモニタリング、イメージングシステム、高度なロボティクスにおけるユースケースの拡大も、さらなるイノベーションを後押しするでしょう。

継続的な技術革新として、微細加工技術による高密度配線の実現や、耐久性向上に向けた材料・設計の研究、そして持続可能性に配慮した製造プロセスの最適化が進められています。

一方で、精密製造の高い設備コスト、プロセス制御のノウハウ、厳格な認証要件は新規参入企業にとって参入障壁となります。また、上流工程における材料費の変動や、下流工程での綿密な物流計画も重要な課題です。