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ファンアウトパッケージ市場が2035年までに急成長！日本の半導体産業にも追い風か

2026.05.21

ファンアウトパッケージ市場、2035年に向けて大きな成長を予測

SDKI Analyticsが実施した最新の調査「Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)」によると、この市場は2026年から2035年の予測期間中に大きく成長すると見られています。

市場成長の背景と予測

ファンアウトパッケージ市場は、2025年から2035年にかけて年平均成長率（CAGR）約9.6%で拡大し、市場収益は大きく増加するでしょう。この成長の主な原動力となるのは、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、スマートホーム機器といった民生用電子機器の需要増加です。

特に、AIプロセッサや5Gチップセット、高性能カメラシステムなど、これらデバイスに搭載される先進的な半導体には、低消費電力化、優れた熱特性、高密度I/O、小型実装といった要件が求められます。ファンアウトパッケージ技術は、これらのニーズに応えるソリューションとして注目されています。

ファンアウトパッケージ市場の調査結果を示すグラフ

主要な市場セグメントと地域動向

市場セグメンテーションを見ると、民生用電子機器セグメントが予測期間中に市場シェアの35%以上を占めると見込まれています。国際電気通信連合（ITU）のデータでは、2024年時点で世界のモバイルブロードバンド契約数が58億件に達しており、スマートフォン普及とモバイル接続需要の増加がこのセグメントの成長を後押ししています。

地域別では、アジア太平洋地域が2026年から2035年にかけて市場全体の48%という最大シェアを占め、年平均成長率（CAGR）10.1%を記録すると予測されています。この成長は、半導体製造および先進パッケージング技術に対する政府の大規模な投資や、韓国、中国、台湾、インドにおける生産能力の拡大が要因です。

例えば、インド政府は2025年4月に「Semicon India Programme」を承認し、半導体およびディスプレイ製造のエコシステム構築に約91億～92億米ドルを投じる計画です。AIインフラ、スマートフォン、民生用電子機器製造の急速な拡大も、この地域の市場成長を牽引するでしょう。

日本のファンアウトパッケージ市場も、車載用電子機器や電気自動車（EV）向け半導体の需要拡大、データセンターやAIコンピューティングインフラの急速な拡大を背景に、予測期間を通じて高い年平均成長率を記録すると見られています。経済産業省（METI）が2030年度までにAIおよび半導体産業に約10兆円規模の支援を行う計画を掲げるなど、政府主導の取り組みも市場の成長を後押ししています。