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NVIDIA Agent Toolkitが大幅進化！AI物理スキルと高速計算でエンジニアリングの世界を再定義

2026.08.01

エンジニアリング向けエージェントにAI物理シミュレーションとアクセラレーテッドコンピューティングの能力を追加

NVIDIA Agent Toolkitは、特定の専門分野のツール、モデル、データと連携する、エンジニアリング特化型のAIアシスタント開発を強力にサポートします。今回追加されたNVIDIA PhysicsNeMoやCUDA-Xライブラリにより、これらのエージェントはAI物理シミュレーション機能、高速化されたソルバー、量子化学計算機能などを活用できるようになりました。

NVIDIA PhysicsNeMo™

PhysicsNeMoは、エージェントが複雑な設計やシミュレーションタスク向けにカスタマイズ可能なAI物理モデルの学習と展開を支援します。これにより、モデルアーキテクチャがエンジニアリングワークフローで呼び出し可能なツールへと変換されます。詳細についてはNVIDIA PhysicsNeMoをご覧ください。

NVIDIA CUDA-X™ ライブラリ

CUDA-Xライブラリは、高速化されたソルバーや量子化学計算機能をエージェント型エンジニアリングワークフローにもたらします。詳細についてはCUDA-Xをご覧ください。

主な機能は以下の通りです。

反復法スパースソルバー: 新しいNVIDIA cuISS（CUDA Iterative Sparse Solvers）ライブラリは、物理ベースおよびエンジニアリングシミュレーションにおける大規模スパース線形方程式系の処理を高速化します。
直接法スパースソルバー: NVIDIA cuDSS（CUDA Direct Sparse Solvers）は、電子設計自動化（EDA）や科学技術シミュレーションの中核となる、大規模かつ複雑なスパース線形方程式系の処理を高速化します。詳細についてはcuDSSをご覧ください。
量子化学: NVIDIA cuEST（CUDA Electronic Structure Theory）は、高精度な量子化学シミュレーションをデバイス関連のスケールで実現し、密度汎関数理論（DFT）やポストDFT法を大規模な実運用ワークフローに組み込めるようにします。詳細についてはcuESTをご覧ください。

NVIDIA Nemotron 3 Ultra オープンモデルがチップ設計におけるエージェント型コーディングを推進

チップ設計は、高い精度と深い専門知識を必要とする専門的なレジスタ転送レベル（RTL）コーディングに依存しています。NVIDIA Researchが開発したハードウェア設計用エージェントACE-RTLにおいて、NVIDIA Nemotron™ 3 Ultraは、包括的なVerilog設計問題ベンチマークを用いたRTLコーディングタスクにおいて、エージェント型RTLコーディングを行うオープンモデルの中でトップクラスの性能を発揮します。これは、Nemotron 3 Ultraが業界最高水準の精度と効率を実現していることを示しています。企業は、独自のデータを用いたポストトレーニングやローカル環境への展開により、チップ設計用AIエージェントをより高度に制御、カスタマイズし、データプライバシーを確保できます。NVIDIA Researchについてはこちらをご覧ください。ACE-RTLについてはこちら、Nemotron 3についてはこちらをご覧ください。

ソフトウェア業界のリーダー企業がNVIDIAと共に自律型AIエンジニアを構築

産業用エンジニアリング分野の主要企業は、すでにNVIDIA Agent Toolkitの拡張された新コンポーネントを活用し、自律型AIエンジニアの開発に取り組んでいます。

Cadence: Cadence AuraStack AI Super AgentやCadence Millennium M2000プラットフォームでNVIDIA Nemotron、アクセラレーテッドコンピューティング、CUDA-Xライブラリを活用。設計検討からサインオフまでのプロセスを自律的に推進し、マルチフィジックス解析の性能を最大20倍向上させています。このコラボレーションは、エージェント型設計からその基盤となる演算処理にまで及び、CadenceのEDAおよびシステム設計自動化ツールポートフォリオがNVIDIA Vera CPU向けに最適化されています。詳細についてはCadenceとNVIDIA Vera CPUをご覧ください。
Synopsys: NVIDIA Agent Toolkit、NVIDIA NIM™ マイクロサービス、NemotronオープンモデルなどをSynopsys AgentEngineerと組み合わせ、チップおよびシステム設計全体にわたる安全かつ高速なエージェント型ワークフローを構築しています。Ansys Icepakを活用したエージェント型ワークフローは、複雑なGPU冷却設計の最適化に向けたシミュレーション設定などを自律的に実行します。詳細についてはSynopsysをご覧ください。
Siemens: Siemens Fuse EDA AI AgentでNVIDIA NeMo Gym、Nemotronオープンモデル、CUDA-Xライブラリを活用し、半導体、3D-IC、PCB、システム設計の各段階で複数のツールやエージェントを連携させたワークフローを統合、管理しています。Siemens Solido Characterization Suiteでは、ライブラリキャラクタリゼーションの処理速度を10倍以上に高め、トークンコストを10分の1以下に削減しています。詳細についてはSiemensとSiemens Fuse EDA AI Agentをご覧ください。
Samsung: NVIDIA cuLithoおよびCUDA-Xライブラリを活用して計算リソグラフィの性能を最大20倍に向上させているほか、NVIDIA PhysicsNeMoを適用し、最大100億セルに及ぶ領域でチップスケールの熱応力解析を実施しています。NVIDIA cuLithoについてはこちらをご覧ください。
ChipAgents: NVIDIA Agent Toolkitを使用して、チップの設計および検証に特化したAIエージェントを構築しています。デバッグ、フォーマル検証、カバレッジ計測などを含む、複雑なエンドツーエンドの半導体設計、検証ワークフローに対応できるよう、NVIDIA Nemotronモデルのファインチューニングを行っています。詳細についてはChipAgentsをご覧ください。
Silvaco: NVIDIAのアクセラレーテッドコンピューティングを活用し、同社のSilvaco Victory Deviceにおける高精度3D光学シミュレーションの規模を拡大しています。NVIDIA NVLink™ テクノロジで相互接続された32基のNVIDIA GPU上で実行することで、CPUベースのシミュレーションでは実用的な限界を超えていた32億メッシュノード規模のフォトニックエッジカプラのシミュレーションを、4時間未満で完了させました。詳細についてはSilvacoとNVIDIA NVLinkをご覧ください。
Keysight: NVIDIA cuDSSを活用して電磁界シミュレーションを最大10倍高速化しています。
Samsung、Synopsys、TSMC: NVIDIA cuESTをGPUアクセラレーションパイプラインに組み込み、主要な量子化学計算ワークロードにおいて最大50倍の高速化を実現しています。